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| 高放熱性のアルミベース基板単品から、部品実装・ユニット製造まで対応致します
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電子部品の小型化、高密度化に伴い、パワーモジュール素子や電源モジュール等に使用されるプリント配線板の熱対策は、近年より重要度を増しております。
理研電線は熱伝導率の高いアルミベース基板を、より低価格でお客様にご提供しております。 |
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特徴
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アルミニウム板上に絶縁層を介して、銅箔回路を形成した配線です |
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高熱伝導性フィラーを含有したエポキシ系絶縁層が、実装面の熱を効率よくアルミベース側に逃がします |
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お客様の用途に合わせ、複数の熱伝導性を持つ基板をご用意しています |
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ベアチップを使用する、表面実装用途に最適です |
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表面処理方式は各種ご用意 金フラッシュメッキのご選択により、ワイヤボンディングも容易です |
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数枚の試作から、万枚単位の量産まで、幅広く生産対応致します |
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基板単品のご提供のみでなく、部品実装・ユニット製造までを弊社で対応致します |
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半田クラック発生対策としての低弾性基板も対応します（詳細はご相談ください） |
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基板はＲｏＨＳ対応品です |
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用途（一例）
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詳細については、下記へお問い合わせください。
【お問い合わせ先】
理研電線株式会社 営業部
東京都中央区築地1-12-22 コンワビル 5F
〒104-0045
TEL: 03-3542-3712
FAX: 03-3542-4709
電子部品担当 E-mailは
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