Lead Wire for Electronic Parts

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電子部品用リード線

この製品には当社独自の「溶融はんだメッキ方式」が使われています。
概要
独自に開発した溶融はんだメッキ方式により、高品質・低価格を実現。電子部品用はんだメッキ線として高い評価と信頼を得て、広く海外まで輸出されています。また、地球環境問題に対応し、環境に優しい鉛フリー化をいち早く実現しました。
複合ケーブル
特徴
  • 当社独自の溶融はんだメッキ方式により、電気メッキとほぼ同等の偏肉のない均一なメッキを実現しました。
  • はんだメッキの表面が平滑で安定しているため常態におけるはんだぬれ性、加熱処理後のはんだぬれ性ともに優れています。
  • 優れた耐熱・耐湿熱性を実現しました。
  • 溶融はんだメッキ方式のため、メッキと銅の界面は金属結合による合金層を形成し、優れた密着性を有しています。さらにメッキ部は電気メッキとは異なり、十分な柔軟性を有しているため、メッキ割れがありません。
  • 電気メッキと比べて、ウィスカーの原因となる残留応力が極めて残りにくいため、耐ウィスカー性が格段に優れています。
用途
アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、各種抵抗器、各種センサなど
仕様
標準仕様
品名 品名記号 調質 メッキ組成 wt% 銅(Cu) メッキ組成 wt% 錫(Sn) RoHS指令

NFリード線

HLD-FSS ***N

軟質

2.0±1.5

残部

適合

HLD-FSH ***N

半硬質

HLD-FH ***N

硬質

注)***は公称サイズを表す。 [品名の表し方] HLD - F S H 0.56 N
 HLD:理研電線はんだメッキ線の総称 F:はんだ種 F=鉛フリー/錫メッキ SH:調質 SS=軟質/SH=半硬質/H=硬質 0.56:公称サイズ0.56=0.56mm N:製法 N=N方式/表示なしあるいはその他の記号は別に表す。
品名 NFリード線
品名記号

HLD-FSS ***N

HLD-FSH ***N

HLD-FH ***N

調質

軟質

半硬質

硬質

メッキ組成 wt% 銅(Cu)

2.0±1.5

メッキ組成 wt% 錫(Sn)

残部

RoHS指令

適合

注)***は公称サイズを表す。
公称サイズ 仕上外径(mm)線径 仕上外径(mm)許容差 メッキ厚(μm) 引張強さ(MPa)軟質 引張強さ(MPa)半硬質 引張強さ(MPa)硬質 伸び(%)軟質 伸び(%)半硬質 伸び(%)硬質 繰返曲げ回数

0.3

0.30

+0.02/-0.01

3~8

196~314

226~343

275~461

15 以上

10~23

0.5~5

2 以上

0.4

0.40

4~10

196~275

0.45

0.45

0.5

0.50

6~11

0.56

0.56

0.58

0.58

0.6

0.60

0.65

0.65

0.7

0.70

0.8

0.80

1.0

1.00

6以上

1.2

1.20

注)上記以外のサイズやご希望する仕様などにつきましては、別途ご相談ください。
公称サイズ

0.3

0.4

0.45

仕上外径(mm)線径

0.30

0.40

0.45

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

3~8

4~10

4~10

引張強さ(MPa)軟質

196~134

196~275

196~275

引張強さ(MPa)半硬質

226~343

226~343

226~343

引張強さ(MPa)硬質

275~461

275~461

275~461

伸び(%)軟質

15 以上

15 以上

15 以上

伸び(%)半硬質

10~23

10~23

10~23

伸び(%)半硬質

0.5~5

0.5~5

0.5~5

繰返曲げ回数

2 以上

2 以上

2 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
公称サイズ

0.5

0.56

0.58

仕上外径(mm)線径

0.50

0.56

0.58

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

6~11

6~11

6~11

引張強さ(MPa)軟質

196~275

196~275

196~275

引張強さ(MPa)半硬質

226~343

226~343

226~343

引張強さ(MPa)硬質

275~461

275~461

275~461

伸び(%)軟質

15 以上

15 以上

15 以上

伸び(%)半硬質

10~23

10~23

10~23

伸び(%)半硬質

0.5~5

0.5~5

0.5~5

繰返曲げ回数

2 以上

2 以上

2 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
公称サイズ

0.6

0.65

0.7

仕上外径(mm)線径

0.60

0.65

0.70

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

6~11

6~11

6~11

引張強さ(MPa)軟質

196~275

196~275

196~275

引張強さ(MPa)半硬質

226~343

226~343

226~343

引張強さ(MPa)硬質

275~461

275~461

275~461

伸び(%)軟質

15 以上

15 以上

15 以上

伸び(%)半硬質

10~23

10~23

10~23

伸び(%)半硬質

0.5~5

0.5~5

0.5~5

繰返曲げ回数

2 以上

2 以上

2 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
公称サイズ

0.8

1.0

1.2

仕上外径(mm)線径

0.80

1.00

1.20

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

6~11

6以上

6以上

引張強さ(MPa)軟質

196~275

196~275

196~275

引張強さ(MPa)半硬質

226~343

226~343

226~343

引張強さ(MPa)硬質

275~461

275~461

275~461

伸び(%)軟質

15 以上

15 以上

15 以上

伸び(%)半硬質

10~23

10~23

10~23

伸び(%)半硬質

0.5~5

0.5~5

0.5~5

繰返曲げ回数

2 以上

2 以上

2 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
標準巻量
ボビン 標準巻量 (kg)
P-3

PT-20

20

銅覆鋼線タイプ
品名 品名記号 調質 メッキ組成 wt% 銅(Cu) メッキ組成 wt% 錫(Sn) RoHS指令

NFリード線30%
導電率銅覆鋼線

HLD-FSCP ***N

軟質

2.0±1.5

残部

適合

NFリード線
15%導電率銅覆鋼線

HLD-FSEF ***N

軟質

2.0±1.5

残部

適合

注)***は公称サイズを表す。 [品名の表し方] HLD - F S CP 0.78 N
 HLD:理研電線はんだメッキ線の総称 F:はんだ種 F=鉛フリー/錫メッキ S:調質 SS=軟質 CP:銅覆鋼線導電率 CP=30%導電率/EF=15%導電率  0.78:公称サイズ0.78=0.78mm N:製法 N=N方式
品名 NFリード線
品名記号

HLD-FSCP ***N

HLD-FSEF ***N

調質

軟質

軟質

メッキ組成 wt% 銅(Cu)

2.0±1.5

メッキ組成 wt% 錫(Sn)

残部

RoHS指令

適合

注)***は公称サイズを表す。TAはジャンパー線用途。
公称サイズ 仕上外径(mm)線径 仕上外径(mm)許容差 メッキ厚(μm) 引張強さ(MPa)30%導電率 引張強さ(MPa)15%導電率 伸び(%)30%導電率 伸び(%)15%導電率 繰返曲げ回数

0.4

0.40

+0.02/-0.01

4~10

490 以下

245~490 10 以上 15~40 4 以上

0.5

0.50

6~11

0.6

0.60

0.78

0.78

0.8

0.80

1.0

1.00

6以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
公称サイズ

0.4

0.5

0.6

仕上外径(mm)線径

0.40

0.50

0.60

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

4~10

6~11

6~11

引張強さ(MPa)30%導電率

490以下

490以下

490以下

引張強さ(MPa)15%導電

250~490

250~490

250~490

伸び(%)30%導電率

10以上

10以上

10以上

伸び(%)15%導電率

15~40

15~40

15~40

繰返曲げ回数

4 以上

4 以上

4 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
公称サイズ

0.78

1.0

仕上外径(mm)線径

0.78

1.00

仕上外径(mm)許容差

+0.02/-0.01

+0.02/-0.01

メッキ厚(μm)

6~11

6以上

引張強さ(MPa)30%導電率

490以下

490以下

引張強さ(MPa)15%導電

250~490

伸び(%)30%導電率

10以上

10以上

伸び(%)15%導電率

15~40

繰返曲げ回数

4 以上

4 以上

注)上記以外のサイズにつきましては別途ご相談ください。
標準巻量
ボビン 標準巻量 (kg)
P-3

PT-20

20

平角加工品

理研電線ではさらに多様化するお客さまのご要望にお応えするため、圧延加工を施した平角線も提供しております。
■ 素材
溶融はんだメッキ方式はもとより、ご要望により様々な素材の加工のご依頼にも応じております。
■ 仕様(製造範囲)
素材として、溶融はんだメッキ方式に平角圧延加工を施す場合の製造範囲は右表のとおりです。素材により製造範囲が変わる場合があります。ご要望の際は、お問合せください。
■ 用途
カード電線
複合ケーブル
項目 範囲
圧延前線径(丸線)

0.1~0.65mm

0.3~2.0mm

厚さ

0.03~0.3mm

圧延比(幅/厚さ)

3~20倍

調質

硬質/軟質

標準巻量
ボビン 標準巻量 (kg)
OR-1K

最大 1

P-5R

最大 6

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理研電線株式会社 営業部
〒104-0045 東京都中央区築地1-12-22 コンワビル 5F
03-3542-3712
03-3542-4709
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